航空航天国防

2021年我们的材料实验室经过数百次的实验，成功开发出了全国产碳基半导体材料。该材料结合特殊制程工艺，电阻材料温度系数可达200ppm/℃，保证了产品在高低温环境中的各项性的稳定性。该材料短期耐温可达350℃，使得应用该材料的产品具备高功率性能。该型材料的推出，彻底打破了国外在高端碳基低温膜阻材料技术的垄断，并实现了所有树脂成份与碳材料的全国产化应用。结合我们在开发耐磨型碳浆的经验，同时在提升电阻材料表面电子跃升能力方面进行改进，使得该型碳浆制品具备良好的表面接触性能。产品的低温漂能力，高接触性能（体现高抗震能力），高寿命（该型浆料耐磨性能在初始100万次寿命循环后仍具备优异的电阻稳定性，从而保证了产品的输出精度）。

我司产品接触性能稳定，接触电阻小，温漂低，噪声低，重复性好，线性度稳定。结合航空航天产业的技术优势，我司产品在该应用方面表现优于市场上大多数电位器、传感器。在某些性能方面，我司传感器性能达到并超越欧美一线品牌，解决了国内市场困扰的在某些关键产品应用方面的质量缺陷问题。同时我司第三代材料技术的应用，在微型，精密型产品方面，产品性能优势明显，可靠度高，成本低，性价比方面将得到市场充分的认可，国产替代方面具备独特的优势。